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王锦艳; 刘程; 王守立; 王勤祎; 蹇锡高;
大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心;
大连理工大学高分子材料系;
覆铜层压板; 聚芳醚腈酮; 二氮杂萘酮; 弯曲强度; 介电性能; 表面处理;
机译:通过亲电子缩聚反应进行结构控制的新型可溶性和热稳定性聚(芳醚腈醚酮酮)/聚(芳醚腈醚酮联苯酮)共聚物的合成
机译:用于两层柔性覆铜箔层压板的新型聚(苯并恶唑-醚酰亚胺)共聚物
机译:新型聚(亚芳基醚酮)含有1,2,3-Tri Zoie环的新型聚(亚芳基醚酮)的合成与表征
机译:含腈基的新型聚芳醚:合成,表征和交联研究
机译:新型介电材料的核壳结构BaTiO3 @聚苯胺与聚亚芳基醚腈的纳米复合材料的界面调节
机译:新型聚(亚芳基醚酮)/聚(乙二醇) - 移植聚(亚芳基醚酮)复合微孔聚合物,具有有效离子运输的电双层电容器
机译:新型可加工聚(醚 - 酮 - 砜),聚(亚芳基砜)和可通过分子内环化合成的聚酯。 XVII
机译:制造包含聚芳基醚酮涂料的制品,包括在该制品上涂覆包含聚酰胺酸的聚芳基醚酮的水性分散体,并蒸煮该涂料用分散体。
机译:聚亚芳基硫醚,具有较少的闪边,高抗紫外线性等-包含聚芳撑硫醚,酚醛清漆。通过酸催化的冷凝。苯酚和硝基-芳基-酮基化合物的选择增强剂或填料
机译:聚乙烯醚低聚物和高频覆铜箔层压板
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