羟基磷灰石涂层及其热处理对TLM合金基体的影响

摘要

利用DTA/TG、XRD方法研究溶胶凝胶法制备羟基磷灰石(HA)烧结热处理过程中的相转变规律,同时研究制备HA涂层时保温处理对TLM(TiZrSnMoNb系)合金基体力学性能的影响。结果表明,在制备HA涂层的过程中,热处理温度为450～1000℃,所得的HA的晶化程度较高,较纯净。