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邵淳波; 章继高;
北京邮电大学机械电子工程系;
接触电阻; 电接触材料; 连接器; 镀金; 镀锡;
机译:电触点微动下的表面特性评估:热浸镀锡层的去除行为
机译:镀锡触点的微动腐蚀:表面特性评估
机译:汉克斯溶液中微合金和微合金的微动磨损和滑动磨损的协同效应
机译:SAC305和SAC405焊料在化学镀Ni(P)/浸金和化学镀Ni(B)/浸金表面上的界面反应
机译:铜钴合金和铜镍合金的电沉积以及铜钴合金的脉冲镀
机译:等离子ZrN冶金和喷丸双相处理对Ti6Al4V合金微动磨损和微动疲劳行为的影响
机译:金和银纳米粒子中局部表面等离子体的电子能量损失谱的基质效应
机译:ETp-0474:评估化学镀镍涂层,实现RsRm的干涉配合,无需微动
机译:镀锡和非酸性镀锡铅合金镀液,并使用上述镀液经过电镀处理
机译:无锡电镀锡和锡合金镀液,无电镀锡和镀有锡或锡合金膜的电子零件
机译:化学镀锡或锡铅合金镀液及化学镀锡或锡铅合金镀液方法
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