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滕敏康; 王志超;
南京大学物理系;
正电子湮没; PCVD; a-Si-H; 薄膜;
机译:PVD:EBE技术研究衬底温度对玻璃,SnO2:F衬底上的(VI-VI)织构氧化钨(WO3)薄膜的影响,用于电致变色器件
机译:衬底温度对a-Si:H结构影响的分子动力学研究
机译:衬底和退火温度对太阳能电池应用中ZnO和AlxZn1-xO薄膜结构的影响
机译:衬底温度对气体喷射电子束等离子体CVD沉积A-SI:H薄膜光学性能和沉积速率的影响
机译:氢退火和衬底温度对射频溅射氧化锌薄膜性能的影响
机译:热蒸发法沉积纳米结构化CdS薄膜:衬底温度的影响
机译:直流反应溅射技术研究衬底温度和靶-衬底距离对TiO2薄膜生长的影响
机译:mo和mo-0.5中的空洞和其他中子产生的微观结构。通过正电子湮没技术研究%Ti
机译:将准分子激光退火结晶方法应用于柔性基体的TFT制膜方法来局部结晶A-SI薄膜
机译:生产用于薄膜技术中的温度传感器包括在衬底的表面上形成结构化的电阻层,氧化该电阻层并施加保护层。
机译:用于对衬底的表面进行结构化的选择性金属化的方法包括:将衬底预热至低于预定金属的沉积温度的温度,并将金属沉积在预定区域中
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