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刘伟平; G.Elssner; M.Rühle;
大连铁道学院材料科学与工程系;
Max-Planck Institute for Metal Research;
陶瓷/金属焊接; 界面位向关系; 断裂能量;
机译:纳米Al_2O_3颗粒对Sn / Cu焊盘上Sn3.5Ag0.5Cu复合焊球网格阵列接头组织和力学性能的影响。
机译:焊料尺寸对Cu / Sn-3Cu / Cu接头界面剪切强度和断裂行为的影响
机译:预氧化,Cu_2o颗粒和界面孔对共晶键合Cu /α-al_2o_3强度的影响
机译:时效时间对Sn3.5Ag0.5Cu / Cu接头界面断裂行为的影响
机译:具有三维有限元的管状接头焊趾缺陷的断裂力学研究。
机译:Cu / Cu2O界面中的电子结构和铁磁调制:界面铜空位及其扩散的影响
机译:SN-3AG-0.5CU焊球接头剪切速度对SN-3AG-0.5CU焊球接头的剪切强度的影响
机译:铝中晶间断裂的多尺度模拟:界面剥离的本构关系
机译:具有掩埋介电层的SOI晶圆可防止CU扩散
机译:易受低温影响的结构中的接头的电弧焊及其电弧焊焊条
机译:利用Ag-Cu-Pd插入材料和Ag扩散控制层提高纯Ti / Ti基合金与Fe基钢合金之间的接头的耐腐蚀性的方法
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