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龙日升; 刘伟军; 邢飞; 王华兵; 卞宏友;
中国科学院沈阳自动化研究所;
中国科学院研究生院;
激光金属沉积成形; 基板预热; 热应力; 数值模拟;
机译:基板预热对激光金属沉积成形薄壁零件的影响
机译:通过激光表面纹理 - 金属颗粒在冷喷涂过程中不同类基板上的激光表面纹理 - 金属颗粒进行涂层沉积和粘合性
机译:基板厚度和预热对激光沉积Ti的变形的影响
机译:激光金属沉积成形瞬态热应力场的数值模拟
机译:多层激光金属沉积过程中热应力和变形的数值分析。
机译:电解浓度对直接激光金属成形表面磷酸钙涂层电化学沉积的影响
机译:扫描方法对直接激光金属沉积成形过程中残余应力分布的影响
机译:涂层沉积过程中基板的热应力和热应力分析
机译:在基板上产生隔离薄膜的过程包括基板上硅原子层的原子沉积,基板上硅原子层上的氧原子层和基板上金属原子层的原子沉积,金属原子层上的氧原子层的原子沉积。
机译:在连接或沉积焊接过程中在熔化区中形成球状微结构,包括在指定温度下预热基板,以及用加热源加热基板以形成熔化区
机译:在弱导电性柔性基板上电解沉积金属的过程,一种能够制造该过程的电解沉积的设备以及通过该过程获得的产品。
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