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吕安国; 丘泰; 周洪庆; 刘敏;
南京工业大学材料科学与工程学院;
氧化钙-氧化硼-氧化硅玻璃; 低温共烧陶瓷; 致密化; 晶化; 介电性能;
机译:CaO-B_2O_3-SiO_2掺杂低温共烧陶瓷的介电和烧结性能
机译:CaO-B_2O_3-SiO_2系玻璃陶瓷的致密化和微波介电性能
机译:低温共烧陶瓷用CaO-B_2O_3-SiO_2微晶玻璃的成核,晶粒长大和微观结构
机译:掺杂CaO-B_2O_3-SiO_2系统低温共烧陶瓷的介电和烧结性能
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
机译:微波和毫米波应用的低温共烧陶瓷的金属化和结构化
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:低温共烧陶瓷组合物,低温共烧陶瓷基质包括其中的陶瓷基质以及制造能够提高组合物强度的方法
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
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