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董平; 陈裕泽; 邹觉生;
中国工程物理研究院;
铍; 焊接; 有限元分析; 温度场; 应力场;
机译:三维热弹塑性多体耦合有限元模型研究外部约束力对焊接残余应力的影响
机译:考虑应变速率和温度对激光焊接有限元残余应力分析的DP600双相钢热弹塑性本构模型
机译:预测多道次焊接残余应力和变形的三维热弹塑性有限元分析
机译:欧拉参考系中搅拌摩擦焊接的热弹-粘塑性建模
机译:深冲优质钢板维氏压头的三维弹塑性接触分析
机译:焊接和冷却过程中钢构件变形和应变行为的数字图像相关方法和三维热弹塑性有限元分析
机译:本构模型对热弹 - 粘塑性靶稳态轴对称变形的影响
机译:创建三维数值分析模型的方法,创建三维数值分析模型的设备以及用于创建三维数值分析模型的程序
机译:热分析模型生成装置,热分析模型生成程序,热分析模型生成方法以及热分析装置
机译:热分析模型生成装置,热分析模型生成程序,热分析模型生成方法和热分析装置
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