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汪建华; 钟小敏;
不详;
焊接; 热弹塑性; 有限元; 变形; 残余应力;
机译:显式有限元分析的焊接变形热弹塑性分析技术
机译:不同切削速度的三维热弹塑性有限元分析
机译:在役焊接过程中温度和应力分布的三维有限元分析
机译:预测多道次焊接残余应力和变形的三维热弹塑性有限元分析
机译:点焊过程中残余应力产生的有限元分析及其对点焊接头疲劳性能的影响。
机译:L4-5退化腰椎盘牵引下的三维有限元分析在不同推高度下的三维有限元分析
机译:焊接和冷却过程中钢构件变形和应变行为的数字图像相关方法和三维热弹塑性有限元分析
机译:三维有限元分析在高压压气机转子电子束焊接中的应用
机译:作为热固性化生树脂的三维电流的有限元分析装置,它基于记录了有限元分析程序的介质无效热固性化生树脂的物理特性值
机译:组件例如电子元件,例如传感器,具有三维焊接表面,其焊接体的表面具有狭槽,在狭槽中固定有狭槽,以便在焊接过程中通过毛细管力接收液体焊料
机译:有限元分析方法,有限元分析设备,分析服务系统以及记录介质的有限元分析程序
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