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陈勇国; 张东明; 刘晶; 何芬; 张联盟;
武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室;
武汉理工大学资源与环境工程学院;
TiN涂层; 有限元; 残余热应力;
机译:抛物线形基体上功能梯度涂层的热应力分析
机译:Cr-Ni基体上ZrO2绝缘涂层冷却过程中的热应力分析
机译:316l钢基体上冷却过程中Wc-co / cr-ni多层涂层的热应力分析
机译:锡粉的蒸发在TiN涂层基体上合成SnO_2一维纳米材料的特性
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:新型CVD TiN涂层在生物医学Co-Cr合金上的应用:涂层和基体特性的评估
机译:钛合金基材上的HA涂层界面附近的残余应力分布
机译:层/基板组件的内应力和微结构。化学气相沉积在各种基材上的TiC和TiN涂层的分析(Inwendige spanningen en microstructuur van Laag / substraat samenstellingen。分析van TiC en TiN Lagen
机译:锆合金基体上的锆-铍共晶层的形成或钛合金基体上的钛-铍共晶层的形成
机译:涂覆方法包括从工艺气体中产生等离子体射流并将前体材料引入其中,将涂层从射流沉积到基体上,或将现有涂层涂覆在基体上并加热基体
机译:增加涂层TiN和(Ti + V)N对钛合金VT-6的基底的粘合强度的方法
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