退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
陆麟; 毛凌锋;
苏州大学电子信息学院微电子学系;
半导体; 闪存; 叠层封装; 金线键合; 长线键合; “塌线”现象;
机译:从Au-Al线键合的高温测试中解释无损键合应力数据
机译:用于根据键合线的形状,键合参数和材料来计算键合线电感的分析模型
机译:键合持续时间在导线键合形成中的作用:热超声金线在铝垫上的足迹研究
机译:Au-涂层Ag线的引线键合:键合性,粘合性和IMCs形成
机译:密封剂对金线键合-铝键合焊盘界面的高温可靠性的影响。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:孤立悬空键,悬空键合线和悬空键的理论研究 在H:si(100) - (2 $ \乘以1美元)表面悬挂键合簇
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性
机译:可用于形成线环的线键合系统,包括键合头,键合工具,为使用键合工具进行键合而形成的导线供应器和线成形工具,后者可相对于键合头和键合工具独立移动
机译:带有该键合工具的键合工具和线键合装置,以及使用该键合工具的键合工具和具有该键合工具的半导体装置的线键合方法
机译:接触面的粘接连接,例如集成电路具有键合线,键合线彼此并排布置并且彼此连接,其中键合线之一比其他键合线更宽和/或更细
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。