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顾晓玲; 曾孝平; 沈光地; 李国军;
重庆大学通信工程学院;
北京工业大学光电子技术实验室;
重庆通信学院;
键合; 白光发光二极管; 两基色;
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:高效聚噻吩薄膜与ITO电极共价键合:合成和电致变色特性
机译:通过使用抗粘附层的晶圆键合/去键合技术的高频射频应用的基于聚合物的零级封装技术
机译:基于快速原子束的表面活化键合技术进行键合实验后的InP / SOI晶片的光致发光特性研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:一种基于Extrafibrillar脱矿质的新型牙本质键合方案所述用干粘接技术与共价粘合相结合
机译:与卤素固化技术相比,发光二极管:牙科复合树脂恢复材料的Corlshear键合强度
机译:化学键合技术:界面键的直接研究。
机译:利用金属扩散键合技术的发光二极管及制备这种发光二极管的方法
机译:利用半导体晶圆键合技术制造具有嵌入式金属纳米粒子的发光二极管的方法
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