电子工业中的镀Pd层（第一部分）

摘要

电镀纯Pd与Pd-Ni合金层一样具有金光，应用于低电流电子接触件表面可以取代硬金，使用Pd-Ni合金比纯Pd或Au便宜，而Pd-Ni电解液对杂质不太敏感，容易控制（相对纯Pd镀液而言），开发了一种高速沉积PdNi20的电解液，电流密度可达80A/dm^2，沉积速度为22um/min,使用刷镀，沉积速度也可达到13um/min.