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无损检测; 集成电路; 引线焊接; SLAM;
机译:自相关锁定红外热成像技术开发的疲劳裂纹远程无损检测技术(第一个报告,使用焊接试样的基础研究)
机译:超声无损检测技术对摩擦焊接接头焊接缺陷的检测和分类
机译:集成电路封装中硅芯片和铜引线框架之间界面的无损评估
机译:电子束焊接活塞焊接缺陷的无损检测技术研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:基于涡流技术的纤维夹心板T关节焊接位置检测研究
机译:通过声发射对焊接螺柱进行的无损检测=通过声发射对焊接螺柱进行的无损检测
机译:用于梁 - 引线集成电路连接的无损检测的方法和装置
机译:通过失重元素焊接技术形成的焊接接头无损检测的方法,所述失重元素为缠绕物以及相应的布置
机译:束引线集成电路连接的无损检测方法和装置
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