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金琪琳;
哈尔滨飞洋工业自动化技术有限公司;
集成电路; 无损检测; SLAM; 简单模拟试验;
机译:集成电路封装中硅芯片和铜引线框架之间的界面的无损评估
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机译:自相关锁定红外热成像技术开发的疲劳裂纹远程无损检测技术(第一个报告,使用焊接试样的基础研究)
机译:电子束焊接活塞焊接缺陷的无损检测技术研究
机译:集成电路稳固引线键合的新方法及其过程控制
机译:使用冻结发泡工艺的无损检测技术研究泡沫的发展阶段
机译:用于核废料封装风险评估的铜焊接用无损检测技术的可靠性评估
机译:用于梁 - 引线集成电路连接的无损检测的方法和装置
机译:束引线集成电路连接的无损检测方法和装置
机译:组件将引线固定到印刷电路板上-涉及在板上钻洞,使导电层完好无损,并将导线推入并焊接
机译:具有第一和第二引线图案在平行平面中间隔开的集成电路引线组件结构,其中一个引线图案中的每个引线的一部分垂直于另一引线图案中的每个引线的一部分
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