产学研协同发展、知识积累与技术创新效率——基于动态面板门限机理实证分析

摘要

基于产学研耦合协调度测度模型、数据包络分析模型以及动态面板门限回归模型,运用2013~2017年中国30个省市的面板数据,研究以知识积累为门限变量时,产学研协同发展水平对区域技术创新效率产生的影响。实证结果表明:当以知识积累水平为门限变量时,产学研协同发展水平与技术创新效率间存在明显的双门限效应;随着知识积累水平的提升,产学研协同发展水平对于技术创新效率的影响由负向影响转变为正向影响,且影响程度不断提升,进而可以划分低知识积累区间(KS≤0.3240)、中知识积累区间(0.32402.0212)3种类型;中国各地区的知识积累水平存在明显的时间与空间异质性,处于低知识积累区间的地区多为西部偏远地区。因此应加强区域间知识与技术的扩散、吸收以及传承积累,加强中西部与东部地区的联动以促进区域技术创新效率的提升。