硬脆元件表面低温等离子体及其复合加工技术研究现状分析

摘要

在芯片、光刻机、激光核聚变装置等国家重点工程驱动下,高精高质硬脆元件需求日益迫切,但是现有半导体晶圆、光学元件等硬脆元件表面加工技术还存在诸多局限,远不能满足实际需求。低温等离子体加工技术具有无机械接触和灵活性强等优势,可以实现硬脆材料元件表面的高效率近无损伤加工,但在加工均匀性、面型精度等方面仍面临着严峻挑战。因此非常有必要深入分析等离子体加工机理、工艺及装备方面的研究现状、存在的问题及发展趋势,为硬脆元件表面的高精高质加工提供技术参考和借鉴。分析了等离子体原子尺度下的加工机理,总结了硬脆元件等离子体加工技术及装备方面的研究现状;在此基础上,探讨了等离子体及其加工装备存在的问题,由此指出等离子体加工技术的发展方向,以期促进等离子体技术在硬脆元件加工方面的推广应用,助力我国半导体晶圆、光学元件等硬脆元件超精密加工制造水平的提升,支持国家重点工程的发展。