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可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状

         

摘要

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。

著录项

  • 来源
    《包装工程》 |1986年第2期|5-817|共4页
  • 作者

    缪森龙; 程建民;

  • 作者单位

    哈尔滨工业大学;

    哈尔滨工业大学;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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