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金属薄膜的电迁移激活能

         

摘要

电迁移过程中试样内非平衡缺陷的积累使电阻增大,其电阻变化率为:d(ΔR/R0)/dt=cmj~2ρ3/2Zi*eD0/λ1/2kT exp(-Q/kT)和d(ΔR/R0/dt)=c1mj~2ρ3/2Zi*eD0(2(T-Te)+α(T-Te)~2)1/2/λ1/2kT exp(-Q/kT) 用此二式可精确确定金属薄膜的电迁移激活能。用第一式确定的Al-3.2%Cu合金薄膜的电迁移激活能Q=0.65±0.04eV;用第二式处理Hummel的实验结果,则纯Al薄膜的Q值与原作者一致。

著录项

  • 来源
    《金属学报》 |1981年第6期|635-642|共8页
  • 作者

    武蕴忠; 孙承龙;

  • 作者单位

    中国科学院上海冶金研究所;

    中国科学院上海冶金研究所;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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