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武蕴忠; 孙承龙;
中国科学院上海冶金研究所;
机译:电迁移下金属薄膜与电介质界面上空洞迁移的三维模拟
机译:金属薄膜中形态稳定的空隙的电迁移驱动运动:迁移速度随空隙大小的普遍变化
机译:薄膜导体的纳米和微过程的理论与模型化以及集成电路整体金属化的耐用性。第一部分:电迁移过程中空位的传递,力学应力的产生和微腔的产生的一般理论。多级金属化的降解与破坏
机译:金属化薄膜电容器分段电极中的电迁移效应
机译:超导金属向正导电金属的电迁移研究
机译:电活化盐溶液对金属罐中金属离子从罐头到产品的迁移的影响
机译:替代金属互连中的电迁移激活能量
机译:电迁移和金属中的迁移
机译:基于晶界电迁移的金属合金薄膜破坏准则的确定
机译:在薄膜中形成金属间层以提高抗电迁移性的方法
机译:薄膜中的金属间化合物层可提高抗电迁移性
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