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杨振凡; 刘福绥;
武汉大学物理系;
北京大学物理系;
机译:沉积温度对CuNi薄膜电阻器电阻温度系数的影响
机译:自然时效和热处理条件对6061铝合金与摩擦焊接Al-Sil2CuNi(AC8A)铸造铝合金异种复合材料力学性能的影响
机译:6061铝合金管与Al-Si12CuNi(AC8A)铸造铝合金管之间的摩擦焊接接头的接头性能
机译:不同SN基无铅焊料合金与CUNI基材之间的界面反应
机译:某些高电阻率的钛铝和钒铝合金的电阻率异常
机译:不同载荷模式下沉淀强化CuNi2Si合金的疲劳裂纹扩展行为
机译:CuNi薄膜电阻器的结构和电气特性
机译:增强空间递归方法对CuNi合金表面浓度分布的第一性原理研究
机译:CuNi合金溅射靶和CuNi合金粉末
机译:CuNi合金溅射靶材和CuNi合金粉
机译:CuNi合金的溅射靶材和CuNi合金功率
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