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CMOS电路中的寄生可控硅现象

         

摘要

<正> 一、前言 在CMOS电路的测试和使用过程中,存在着莫明奇妙的电路被烧毁的现象。对被损坏的电路进行解剖分析,发现属于VDD-Vss间开路的数量在一半左右,其余一半是输入端损伤。这究竟是什么原因造成的呢? 带着这个问题,查阅了CMOS电路失效机理的国外文献,并对CMOS电路进行了实际测试和分析,发现这种电路损坏的原因是由于CMOS电路内部寄生的可控硅触发后引起的。为此对寄生可控硅的结构进行了分析测量,并画出了它们的等效电路,在此基础上对可能引起寄生可控硅触发的条件进行了剖析和试验,

著录项

  • 来源
    《半导体技术 》 |1981年第1期|28-32|共5页
  • 作者

    王福奎;

  • 作者单位

    上海元件五厂;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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