埋层表面浓度在外延生长中的变化规律

摘要

本文着重研究埋层浓度在外延过程中的变化规律,作出Sb埋层方块电阻在外延高温处理和汽相抛光时的变化曲线。利用这种实验曲线,可以根据各种集成电路对埋层方块电阻的不同要求,来调整、控制外延工艺,使之更好地满足各种集成电路的设计和工艺要求,特别是提高集成电路的大负载能力。 文中对埋层浓度在外延生长过程中的各种变化现象,进行了机理分析。