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真空技术和大规模集成电路的发展(三)

         

摘要

<正> (三)离子轰击效应离子与固体的相互作用以及离子束技术,在其漫长的研究历史中从来没有达到过现在这样广泛应用的程度。在LSI和VLSI的工艺技术中依靠离子和固体相互作用的设备和技术列于表6。可见,利用离子束作为“刀具”或“工具”几乎可以完成集成电路的各种工艺和工序,因此正在设想和发展在一个离子束装置中连续完成包括薄膜制备、微细加工以及随时、“就地”的质量检测和监控的制造集成电路的技术。不少人认为,如果这种“全离子”加工技术获得成功,那么将成为集成电路发展的又一个新的飞跃。

著录项

  • 来源
    《真空科学与技术学报》 |1984年第5期|350-360374|共11页
  • 作者

    张永康;

  • 作者单位

    北京真空电子器件研究所;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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