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吴申庆; 姜文标;
南京工学院;
机译:Sn-9Zn-0.5Ag-1In无铅焊料在铜基板上的可焊性。第1部分。热性能,微观结构,耐腐蚀和抗氧化性
机译:稀土元素钕对锡锌无铅焊料可焊性和微观结构的影响
机译:Cycli8ng频率和温度对60锡/ 40铅焊料疲劳寿命影响的实验研究
机译:含锡铅焊膏的无铅焊球的焊点可靠性
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:季节性和儿童的血铅水平:使用气候变量和血铅数据开发预测模型该数据来自印第安纳波利斯印第安纳州锡拉丘兹纽约和路易斯安那州新奥尔良
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:(摘要)共晶锡铅焊料热循环疲劳的简要选择性评述
机译:锡基无铅焊料具有优异的可湿性,热循环特性和抗氧化性
机译:一种从锡铅OKOLOEVTEKTICHESKOGO成分中的无铅焊料和其实现的焊膏转换电路中的排列结果球的方法
机译:无铅改性锡锌焊料,用于软焊
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