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机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:用SNPB焊膏组装无铅焊球的焊接联合可靠性
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究