SOG材料的制作和测试

摘要

为解决pn结隔离器件漏电大、击穿电压低、易受温度影响等一系列因素,本文提出了取代pn结隔离的一种SOG（Silicon-on-Glass）材料,它采用钝化玻璃膜作为介质隔离,玻璃膜的厚度为几微米到几十微米。深入研究了形成SOG材料的三道关键工艺:电泳技术、键合技术、减薄技术,并对各种工艺条件进行了分析。通过对SOG材料力学和电学性能的测试,表明SOG材料强度大于180kg/cm~2,键合面积95％以上,反向漏电比pn结小4个数量级,符合制作器件的要求。