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刘林杰; 崔朝探; 高岭;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
石家庄050051;
河北中瓷电子科技有限公司;
微电子封装; 有限元仿真; 新型热沉材料Cu; C; 热阻; 热耗散能力;
机译:一种用于Cu引线键合的IC封装的失效分析的新型解封装技术
机译:电子封装用新型纳米复合材料热界面材料的机械和热学表征
机译:一种新型集热器动态测试方法的理论分析与实验验证
机译:用于移动和3D高端封装的新型系统封装技术(ICE-SIP)的热耗散特性
机译:使用石墨烯复合材料作为热界面材料的IGBT封装的计算分析。
机译:开发一种用于验证储热介质的新方法:应用于相变材料
机译:一种新型热致材料的角透射率分析
机译:mc.m'O sub 2复合材料:一种新型热绝缘体
机译:一种可逆机械压缩制冷回路用于从抽气中回收热量并将热耗散到抽气中的新型游泳池用热泵及其调节方法
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