球形封头热冲压成形残余应力分析

摘要

球形封头在其直边段易发生折皱和开裂,残余应力过大是造成其缺陷的根本原因之一。针对无损X射线衍射法、有损全释放法这两种残余应力测试方法的检测原理、测试方法及应用特点等方面进行了分析介绍。以12Cr2Mo1R(H)材料为例,采用两种方法分别测量了球形封头热冲压成形后的外壁残余应力值。揭示了封头外壁残余应力分布规律:封头外壁的残余应力值由底部开始逐渐增大,过渡段为应力值转折区域,进入直边段后,残余应力值达到最大。通过对比发现:两种测量方法测得的残余应力变化规律相似;全释放法测得的残余应力值较大;残余应力值在封头外壁直边段部分达到最大。