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一种拼焊板冲压成形封头焊接热影响区壁厚控制方法

摘要

一种拼焊板冲压成形封头焊接热影响区壁厚控制方法,其主要是在拼焊板焊接之前,对其焊接接头部分进行形状结构设计,使该部分在焊接完成后拉深成形过程中,获得与其余区域相同的壁厚分布。当整体封头完成拉深成形时,焊缝和接头热影响区减薄成壁厚基本均匀的封头,这样就能防止大型容器封头焊接接头热影响区的厚度远低于其余部位现象的发生,提高大型封头制品的壁厚均匀性,采用相对较薄的板材即可成形出满足最小壁厚要求的大型封头,从而节省原材料,降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN107511567B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 燕山大学;

    申请/专利号CN201710682270.9

  • 申请日2017-08-10

  • 分类号B23K9/167(20060101);B23K9/235(20060101);B23K31/12(20060101);B23K101/18(20060101);B23K103/04(20060101);

  • 代理机构13116 秦皇岛一诚知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人续京沙

  • 地址 066004 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号

  • 入库时间 2022-08-23 10:35:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-14

    专利权的转移 IPC(主分类):B23K9/167 登记生效日:20191226 变更前: 变更后: 申请日:20170810

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-06-25

    授权

    授权

  • 2019-06-25

    授权

    授权

  • 2018-01-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/167 申请日:20170810

    实质审查的生效

  • 2018-01-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/167 申请日:20170810

    实质审查的生效

  • 2018-01-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 9/167 申请日:20170810

    实质审查的生效

  • 2017-12-26

    公开

    公开

  • 2017-12-26

    公开

    公开

  • 2017-12-26

    公开

    公开

  • 2017-12-26

    公开

    公开

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