热冲压半球形封头成形减薄率分析

摘要

大多数封头制造厂,根据制造经验,冲压成形半球封头减薄率取值为13％ ～15％,然而实际检测数据显示,大部分封头的实际减薄率远小于此值,其取值过于保守.通过统计和分析大量的封头数据,找到了影响减薄率的主要因素,通过分析各种因素与减薄率之间的关系,建立了一种更加客观的封头减薄率取值方法.相比经验取值法,此方法所得的减薄率更接近封头的实际减薄率,且能确保封头成形后的最小厚度,既规避了封头成形厚度不足的风险,又可以提高材料的利用率,降低容器制造厂的材料成本.