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季兴桥; 何国华;
中国电子科技集团公司第二十九研究所;
四川成都610036;
金刚石铜; 粗化液; 镀涂; 可焊性; Ga; N芯片;
机译:用Cu-ZRC双层涂覆的金刚石颗粒生产的金刚石/铜复合材料的高导热系数
机译:用真空烧结技术用钨 - 铜涂覆的金刚石颗粒制备的金刚石/ Cu复合材料的优化导热系数
机译:建筑用泡沫塑料绝热材料的导热性老化研究:(1)不同表面涂覆条件的绝热泡沫的导热性老化测量
机译:铜钴合金和铜镍合金的电沉积以及铜钴合金的脉冲镀
机译:具有B4C涂层的铜金刚石复合材料的拉伸强度和导热性得到增强
机译:含铵的预处理溶液在化学镀胶涂覆铜薄片制备中的应用方法
机译:接触金刚石-OFHC铜界面处的导热与GaIn共晶作为传热介质
机译:用于铜表面处理的替代镍镀浴,使用所述镀浴生产铜包覆零件的方法和所述铜包覆零件
机译:使用镀浴和铜零件的铜零件的铜表面处理制造方法的替换镍镀浴
机译:用于形成铜铟硫合金涂膜和铜铟硫合金涂膜的镀液
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