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刘洪涛; 钱可元; 罗毅;
清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东深圳518055;
清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室,北京100084;
大功率LED; 结温; 固晶热阻;
机译:通过嵌入封装结构降低大功率LED的芯片键合界面热阻
机译:大功率多芯片LED封装中使用的一级Cu基板的热阻测量
机译:开发用于大功率LED阵列的板上芯片封装的热阻模型
机译:多芯片封装大功率LED的热阻分析
机译:大功率LED的光热性能:封装和材料依赖性
机译:连续氟传感系统中大功率紫外线LED在碳氢化合物污染连续运行中的功能分析
机译:诊断大功率氮化镓LED中p-n结-封装热阻的技术和装置
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:隐藏针型高功率LED封装和隐藏针高功率LED封装结构和技术使用相同
机译:大功率LED封装及大功率LED封装的生产方式
机译:发光二极管模块,例如显示面板,LCD背光灯-将LED芯片封装在透明树脂封装中,电极通过密封的相应绝缘基板孔连接到相应的P =型和N =型PN接合侧
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