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高成; 张芮; 黄姣英;
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院;
塑封器件; 键合铜线; 高温贮存(HTS); 键合强度; 金属间化合物(IMC);
机译:铜线和裸铜线在潮湿环境下的键合可靠性
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:用于高温下运行的大功率设备的大型铜线的固态键合技术
机译:钯涂层铜线键合技术:用于高可靠性半导体器件的芯片设计,工艺优化,生产鉴定和可靠性测试
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:铜线键合高可靠性半导体器件的研制。
机译:au / al键合垫腐蚀对微电子211器件可靠性影响的表征
机译:使用吹扫气体提高球形键合可靠性的铜线键合设备
机译:保护半导体器件的铝焊盘上的铜线键合免受腐蚀的方法
机译:具有铜线键合部位的半导体器件及其制造方法
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