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王健; 万里兮; 侯峰泽; 李君; 曹立强;
中国科学院微电子研究所;
北京100029;
中国科学院大学;
北京100049;
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
江苏无锡214135;
金凸点; 硅基板; 热疲劳可靠性; 倒装芯片; 球栅阵列(BGA)封装;
机译:模块上倒装芯片中铜-柱状凸点互连的热疲劳可靠性和底部填充效应
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:田口法研究凸点对倒装芯片疲劳寿命的几何影响
机译:使用化学镍/金凸点和焊球放置的倒装芯片技术的低成本凸点工艺
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:倒装芯片接口,包括热凸点和信号凸点的混合阵列
机译:通过倒装芯片技术制成的用于半导体单元的微波天线,通过连接到半导体单元的凸点来刺激,并设置在凸点行和开放辐射槽之间
机译:具有蘑菇形,焊料封盖,电镀金属凸点的倒装芯片单片微波集成电路
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