不同电流下Au电接触材料熔桥行为研究

摘要

通过自主设计的电接触-高速摄像试验系统在直流单分断模式下对Au触头在电接触过程中所发生的熔桥行为进行观测,从而在不同的电流条件下对电接触过程中熔桥的形貌尺寸及其对应的电压波形进行研究分析,同时通过扫描电子显微镜(SEM)对电接触熔桥行为作用后的Au触头表面进行形貌分析。结果表明,在单分断DC 6 V(8~20 A)条件下,Au触头在电接触过程中形成的熔桥其尺寸为微米级,具有圆柱型和哑铃型两种形貌并大多表现为哑铃型,熔桥从形成到断开这一动态过程所经历的时间约在2.08 ms之内;熔桥现象出现时通常伴随有多根不同形貌的熔桥存在并具有非线性的电压波形特性,熔桥形成前可能会有电弧现象出现并在电压波形图上呈现出极陡的波峰;熔桥的直径和长度都随电流的增大而呈现出先减小后增大的趋势,熔桥尺寸特征随着电流的增大由细长型转变为短粗型;在10~14 A范围内Au触头在电接触过程中不易形成熔桥;熔桥行为会侵蚀Au触头的接触表面并呈现出具有熔池、熔斑和凸丘特征的侵蚀面,在电接触过程中Au触头材料的损失形式主要以液滴喷溅为主。