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刘进; 陈永光;
中国空气动力研究与发展中心;
四川绵阳621000;
北京跟踪与通信技术研究所;
北京100094;
系统级测试; ESD防护器件; 性能退化; 瞬变电压抑制器; 二次击穿;
机译:电磁力和热膨胀作为静电放电测试下电热MEMS执行器的失效机理
机译:板级跌落测试下无卤素印刷电路板组件的失效分析
机译:数值和实验模态分析应用于光学测试系统的设计,该系统设计用于米级光学器件的形状测量
机译:具有反向传导加速功率循环测试的分立650V增强模式硅上GaN功率器件的失效机理分析
机译:系统级ESD失效机理,分析和测试方法。
机译:透射电子显微镜中原位时间依赖性介电击穿:理解微电子器件失效机理的可能性
机译:片上测量以分析系统级ESD压力下IC的故障机理
机译:中平面和高模量石墨纤维编织石墨/聚酰亚胺复合材料在平面剪切下的失效机理分析
机译:相对于测量方法,静电放电失效ON测试方法以及静电放电失效测试设备的零静电放电
机译:半导体器件失效分析的包装及其使用的半导体器件失效分析方法
机译:失效空气收集过滤器,失效空气收集器,失效空气分析系统和失效空气分析方法
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