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陶鑫; 王珺;
复旦大学材料科学系;
引线框架上倒装芯片(FCOL); 有限元分析(FEA)法; 参数化分析; 热应力; 爬锡;
机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
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机译:新型多尺度界面元方法在芯片级封装热应力分析中的应用
机译:焊料对FCOL器件中热应力的影响
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:解剖因素和死后因素对基因表达谱的影响:死后人脑芯片分析中的质量控制。
机译:在温度循环下封装在IC塑料封装中的硅芯片中的热应力。
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机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
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