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芯片散热; 石墨; 热膜; 产品; 电子工业; 薄膜材料; 电磁屏蔽; 智能手机;
机译:基于G-MGIM结石墨烯散热器的石墨烯散热器的数值研究,用于石墨烯 - 石墨烯 - 绝缘金属量子二极管结制的量子二极管结
机译:芯片,组件散热片,基板的散热措施
机译:散热盖对倒装芯片封装的热性能影响:有和没有散热器
机译:基于石墨烯的散热器,使用倒装芯片技术进行大功率芯片冷却
机译:芯片级电子设备散热的热接地平面。
机译:具有高分散热和机械性能的大规模生产石墨烯/ PEBA膜的新工业技术可用于CO2 / CH4选择性
机译:使用瞬态伪3D热流体模型进行瞬时芯片冷却散热器的拓扑优化
机译:美国陆军研究实验室液体燃料热光电源演示器的散热器和芯片载体组件的热流体分析。
机译:用于计算机的微芯片,包括散热外壳,该散热外壳包含嵌入包裹材料中的石墨烯和生长在包裹有石墨烯结构的微芯片材料上的石墨烯结构
机译:用于加工石墨片的粘合剂膜,以及粘附有粘合剂膜的散热片产品
机译:用于散热构件的带,包括散热构件的膜上芯片型半导体封装以及包括该散热带的电子设备
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