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陈媛; 张鹏; 夏逵亮;
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室;
广州510610;
华南理工大学分析测试中心;
广州510641;
西安电子科技大学微电子学院;
西安710071;
硅通孔(TSV); 3D集成; 边界层; 工艺缺陷; 失效分析;
机译:边界层通过硅通孔(TSV)缺陷诊断和分析
机译:使用EVG和TSV的三维安装工艺设备所有工艺的阵容广泛期望TSV高度集成电子设备
机译:三阶段优化TSV缺陷的前键诊断
机译:基于TSV缺陷建模的电磁全波分析和缺陷诊断方法设计
机译:对虾对虾Taura综合征病毒(TSV)分离株的表征:病理学,毒力,结构蛋白分析和遗传多样性,以及水产养殖病理学诊断实验室数据库的开发。
机译:基于室温固化银纳米线ECA的无种子TSV工艺用于MEMS包装
机译:边界层缺陷诊断和通过硅通孔(TSV)的分析
机译:开发和实施基于pC的声学分析程序,用于神经源性语音缺陷的临床诊断(Entwicklung und implementierung pc-gestuetzter akustischer analyseverfahren fuer die klinische diagnostik neurogener sprechstoerungen)
机译:TSV分离株的Sequ ucancans引物诊断,SVT difenrentes的两个Sequ ucancans引物诊断,用于TSV检测的试剂盒,用于检测样品中是否存在TSV的方法以及用于定量检测TSV中Q量的方法TSV样本
机译:TSV表征TSV微制造工艺和产品
机译:诊断辐射热分析矩阵的状态缺陷的诊断
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