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袁璐月; 刘峻; 范鲁明; 郭安乾; 夏志良; 霍宗亮;
中国科学院大学微电子学院;
北京100049;
中国科学院微电子研究所;
北京100029;
长江存储科技责任有限公司;
武汉430205;
三维闪存; W互连; RC延迟; 空气隙; 低台阶覆盖率;
机译:聚焦离子束制备的铂和钨三维悬垂纳米结构中的场发射和爆炸电子发射过程
机译:水溶液中基于蛋白质的纳米结构在硅晶片上的直接制备生物纳米工艺,一种湿法纳米技术
机译:在湿法纳米技术水溶液生物纳米工艺中,基于蛋白质的硅晶片上纳米结构的直接制备
机译:激光快速成型制备3-D氧化铝光子带隙结构-在三维光子晶体谐振器天线设计中的应用
机译:使用亚临界二氧化碳发泡工艺制备具有孔隙率梯度和相互连接的结构的可生物降解的聚合物支架。
机译:优化的尖端制备工艺对二维二硫化钨的尖端增强拉曼散射成像
机译:三维微结构的电化学制备工艺及其在功能器件中的应用研究
机译:用于微结构波导和高速互连的高分子材料上的光子带隙结构
机译:通过注入工艺在互连结构中形成气隙
机译:具有气隙的半导体互连结构,用于减少镶嵌金属化工艺中金属层的层内电容
机译:基于铝基材的三维包装的垂直互连结构及其制备方法
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