复合结构衬套合金界面结合性能

摘要

为了深入探讨层状金属复合材料连接界面的结合性能,以新型复合结构衬套巴氏合金ZChSnSb8-4为研究对象,在原子替代法建模特点的基础上,考虑巴氏合金中CwSg、SnSb、Sn三种组分含量配比,对多层合金复合衬套界面间结合性能进行分子动力学模拟分析。计算结果表明:结合界面的层数对结合性能有着明显的影响,五层复合结构衬套的最小界面结合能比三层复合结构衬套的最小界面结合能大33.87%,即五层复合结构衬套界面结合性能优于三层复合结构衬套。同时从不同结构衬套相邻两界面的结合能发现,不同复合层结构的衬套可能导致的危险结合界面不同。钢铅合金层与银栅层之间的界面结合能最大,结合最牢固;鎳栅层与巴氏合金层的界面结合能最小,最易发生合金脱落现象。从分子层面研究了新型复合结构衬套界面的结合机理,可为生产实践提供参考依据。