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龚锦林; 李永彬;
南京电子器件研究所;
多芯片封装; 电磁兼容; 共面波导; 小型化;
机译:超宽带高增益片上变压器接收机前端的芯片设计
机译:具有片上集成天线的3.5-4.5 GHz互补金属氧化物半导体超宽带接收机前端低噪声放大器,用于芯片间通信
机译:电子战系统18-40 GHz超宽带接收机的前端模块
机译:采用多芯片模块技术的5GHz射频接收器前端芯片封装协同设计
机译:宽带射频前端接收机的线性度增强技术
机译:基于最佳时延搜索的传感器宽带射频前端非线性缓解方法
机译:下一代GPS接收机的射频前端芯片的研究
机译:通过根轨迹法进行宽带阻抗匹配应用于FpaG加速器的高功率射频系统的设计
机译:射频模块的前端模块和前端,射频模块和前端模块的操作方法
机译:用于射频前端模块的射频滤波器的背面集成和设计结构
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