基于热管相变传热技术的芯片散热数值研究

摘要

建立了高效相变传热的热管散热模组的物理模型并进行了数值求解.研究了是否加装热管、风量的大小、翅片的数量及间距对散热系统性能的影响,并得到了不同工况下芯片表面温度分布.研究表明,采用相变传热的热管散热器与铜管散热器相比,芯片的最高工作温度下降了23℃.电子芯片表面的最高温度随风量的增大而降低,但风量增大的同时,会带来风扇功耗的增大.在保持热管散热模组冷凝段长度不变时,翅片的数量存在一个最佳值,使得芯片的工作温度最低.