高热流密度芯片冷却的冷板设计

摘要

电子设备体积功率的剧增,对设备的散热需求越来越高,散热成为了当前电子器件设计时首要考虑的问题.在充分调研的基础上,提出了一种新型的阵列射流冲击冷板用于高热流密度芯片的冷却.该冷板是一种三层盒式结构,其中间层为流体入口区,然后由层间的射流孔分别向上下两层喷射,这样冷板上下两面均可作为热扩展的均温表面.理论模拟和实验分析均验证了该冷板具有良好的散热效果.