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高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟

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摘要

对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.

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来源
《昆明理工大学学报：自然科学版》 |2008年第6期|22-26|共5页
作者
邵宝东; 王丽凤; 李建云;
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作者单位

昆明理工大学建筑工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类传热学;
关键词
芯片冷却; 微槽道冷却热沉; 有限元方法;

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