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浅析半导体工厂组装车间内SO2的低浓度化方法

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摘要

分析了SO2对半导体封装工艺的危害,并结合公司示范组装线自投产以来,一直存在净化间SO2浓度波动较大的现象,对示范线净化间内SO2的产生来源进行了大量调查和数据测试,并提出了多项改善探讨.并对上述各改善方案进行了比较分析,提出了解决半导体工厂组装车间内SO2低浓度化的方法.

著录项

来源
《洁净与空调技术》 |2005年第4期|53-56|共4页
作者
冯卫中; 马玉华;
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作者单位

首钢日电电子有限公司;

首钢日电电子有限公司;

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正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
活性碳; 化学过滤器; 水喷淋;

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