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肖文伟;
无;
印制电路板; 焊盘; 过滤;
机译:折叠松散多重散射方法在印制电路板球栅阵列和内层中的过孔分析中的应用
机译:多层印制电路板公司ASEAZ增加了用于车载生产的投资
机译:通过纳米压痕和纳米划痕测试对半导体器件上多层焊盘的机械强度进行定量分析
机译:使用突出照相造影形成多层单向纺织品预成型件的内层分析
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:一种基于混淆映射和DNA存储技术的一次性焊盘密码算法
机译:低损耗树脂多层印制电路板内置超宽带微波电路的研究
机译:用计算机断层扫描分析多层印制电路板
机译:多层印制板的贯穿孔与内层焊盘之间的接触位置的测量
机译:用于连接焊盘和芯片引脚的键合线具有外层和内层,其中内层比外层具有更高的导电性,低的弯曲刚度,低的断裂载荷和较低的拉伸强度,并且将导线设计为胶带
机译:电路板的制造方法,包括提供连接到相应内层的金属边缘的测深垫,并在确定该内层深度的焊盘区域中进行测深钻孔
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