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Handa; T; 尹佳斌;
不详;
多芯片模块; 热设计; 有限元分析;
机译:高速高密度多芯片模块的散热设计
机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:高速,高密度3-D CSP和存储模块的设计与建模
机译:高速,高密度多芯片模块的热设计
机译:集成式超高密度多芯片模块封装设计。
机译:具有3D堆叠140 GOPS列并行PE的1 ms高速视觉芯片的设计和性能
机译:设计和开发高密度,高速10 kV SiC MOSFET模块
机译:在Fermilab开发高密度像素多芯片模块
机译:芯片卡模块,芯片卡,芯片卡布置,设计芯片卡模块的方法和设计芯片卡的方法
机译:用于高速芯片的高密度微电子封装模块
机译:用于图形卡的液冷模块化冷却装置,具有下部结构,模块化设计,其中的导热板与基板热接触,并且具有用于冷却相邻RAM芯片的导热臂
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