英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

摘要

英飞凌科技宣布推出最新超低成本手机芯片X—GOLD 102。相对于英飞凌现有的平台解决方案．该芯片可使系统性能提升5倍．同时降低近10％的物料成本（BOM）。