Low-Cost-Handy-Chips: Infineon unter Druck

摘要

Märkte in den mit Mobilfunk und Smart-phones noch nicht (so gut) ausgestatteten Schwellenländern sind bevorzugte Ziele für Halbleiterhersteller, die im Low-Cost-Handy-Sektor arbeiten. Hier sind Single-Chip-Familien gefragt, die auf einem Siliziumchip vom Basisband-Prozessor bis zum HF-Verstärker und vielen Peripherie-Interfaces alle nötigen Telefon-Funktionen vereinigen. Erst Ende Januar hat Infineon mit dem X-Gold 110 die dritte Generation seiner Ultra-Low-Cost-Chips (ULC) für sehr preiswerte Mobiltelefone angekündigt. Dieser Single-Chip ist als Herzstück von Infineons Mobiltelefonplattform XMM 1100 gedacht, die eine optimierte Funktionsvielfalt auf einer extrem kleinen 4-Layer-Platine bieten soll. Der Baustein wird in Strukturgeometrien von 65 nm gefertigt und soll Handy-Herstellern um bis zu 20 Prozent günstigere Herstellungskosten als die Vorgängerversion 101 ermöglichen.